Mikä on PCBA -menetelmä?

1, SMT

Juotospastatulostus on PCBA: n ensimmäinen askel. Juotospasta on päällystetty tarkasti piirilevyllä näytön tulostuksella. Juotospastaa käytetään väliaineena elektronisten komponenttien nastat ja tyynyjen kytkemiseen seuraavassa hitsauksessa, ja sen tulostustarkkuus vaikuttaa matkapuhelinpiirilevyn komponenttien hitsauslaaduun.

Komponenttien kiinnitys ja palautusjuoto:

Pinta -asennuskomponentit asetetaan tarkasti piirilevylle, joka voi käsitellä erilaisia ​​komponentteja suurella nopeudella ja suurella tarkkuudella. Tietokoneen emolevyn sirukapasitanssi ja vastus on asennettu tästä. Kun asennettu piirilevy on juotettu, juotospasta sulaa ja jähmettyy siten, että komponenttien ja tyynyjen nastat juotetaan tiukasti. Lämpötilan hallinta tarvitaan laadun varmistamiseksi ja virtuaalisen juottamisen ja oikosulun estämiseksi.

2, DIP

Laajennus: Komponentit, joita ei voida asentaa pintaasennustekniikalla (kuten suuret elektrolyyttiset kondensaattorit, muuntajat jne.), Aseta nastat vastaaviin piirilevyn reikiin käsin tai laajennuskoneella.

Aaltojuoto: Komponenttiin asetettu piirilevy kulkee aallon juotoslaitteen läpi ja PIN -kontaktit aaltopiikin kanssa, jonka laitteessa on sulamisjuote hitsauksen loppuun saattamiseksi.

3. Tunnistus- ja virheenkorjausvaihe

Ulkonäkötarkastus: Manuaalisesti vai käyttämällä automaattista optisen tarkastuslaitetta (AOI), tarkista, onko piirilevyn komponenttien asennusasento oikea, onko hitsaus hyvä ja onko olemassa ilmeisiä vikoja, kuten oikosulku, avoin piiri ja puuttuva Osat.

Sähkösuoritustesti: Käytä ammatillisia testauslaitteita.