Mikä on PCBA: n SMT -prosessi?

• SMT (Surface-Mount-tekniikka), nimittäin Surface Mount Technology, on suosituin tekniikka ja prosessi elektronisessa kokoonpanoteollisuudessa. Sillä on ratkaiseva rooli piirilevyn (painettu piirilevyn kokoonpano) valmistusprosessissa. Yksinkertaisesti sanottuna PCBA on komponentti, joka asentaa erilaisia ​​elektronisia komponentteja tulostetulle piirilevylle (PCB), ja SMT on avainprosessi tämän asennuksen toteuttamiseksi.

Juotospastatulostin

• Tämä on ensimmäinen askel SMT -prosessissa ja on kuin "säätiön" rakentaminen PCBA: lle. Ensinnäkin piirilevy kiinnitetään tulostuspuristimen työpöydälle. Sitten juotospasta (seosjauheen ja vuon tahna) tulostetaan teräsverkon läpi (ohut arkki tietyllä aukkokuviolla) piirilevylle, johon komponentit on juotettava. Tämä prosessi vaatii tarkan hallinnan juotospastan määrän ja tulostusasennon määrän, samoin kuin maalari soveltaa maalia kankaalle tarkasti. Jos juotospastan määrä on liian suuri, seuraavissa hitsausprosessissa voi olla ongelmia, kuten oikosulku; Liian pieni juotospasta voi johtaa heikkoon juottamiseen.

Komponentti

• Kun juotospastatulostus on valmis, se siirtyy jännittävään komponentin kiinnitysvaiheeseen, joka on vaihe, jossa PCBA alkaa "lisätä tiiliä ja laastia". Asennuskone, joka on kuin erittäin joustava "tonttu", voi ottaa pois erilaisia ​​pintaasennuskomponentteja (SMD) materiaalihihnasta tai materiaalilevystä, jolla on nopea ja tarkkuudella, ja kiinnitä tarkasti PCB -tyynyn asentoon tulostettuun juotospastaan . Nämä komponentit vaihtelevat kooltaan pienistä siruista hieman suurempiin kondensaattoreihin, vastukseen ja niin edelleen. Sijoittelukone toimii äärimmäisen tarkkuuden avulla varmistaen, että jokainen komponentti on asennettu tarkalleen missä sen pitäisi olla pienimmällä virhemarginaalilla samalla tavalla kuin rakennustyöntekijät sijoittavat jokaisen ainutlaatuisen muurauskappaleen tarkalleen rakennusrakenteeseen.

Palautusjuote

• Kun komponentit on asennettu piirilevyyn tarkasti, se johtaa "hitsaustesti" - reflöristinhitsaus. Tämä prosessi on kuin "korkean lämpötilan kaste" PCBA: lle, niin että juotospasta sulaa korkeassa lämpötilassa, jotta voidaan juottaa komponenttien nastat ja piirilevyn tyynyt tiukasti yhteen. Palauttajahitsauksessa lämpötila nousee vähitellen ja laskee esiasetettua käyrän mukaan. Kun lämpötila nousee juotospastan sulamispisteeseen, juotospasta tulee nestemäiseksi, ja pintajännityksen alaisuudessa se täyttää raon komponentin ja tyynyn välillä, muodostaen hyvän sähköyhteyden. Kun lämpötila laskee, juotos liittää resoluutiot, komponentit kiinnitetään tiukasti piirilevyyn, kuten metalliosat korkean lämpötilan taon jälkeen, kytkettynä tiukasti ja tiukasti.

3.vaikutus ja korjaus

• Muutaman ensimmäisen prosessin jälkeen PCBA on muodostettu alustavasti, mutta sitä ei voida "ottaa kevyesti". Tätä seuraa tiukka testaus, joka on kuin "koko kehon koe" PCBA: lle. Automaattinen optinen tarkastus (AOI) voi tarkistaa, onko komponenttien asennusasento oikea, onko puuttuvia komponentteja, onko juotospastahitsaus hyvä ja muut mahdolliset ongelmat. Jos löytyy viallinen PCBA, se on korjattava. Korjaus on kuin "kovetus" sairas PCBA. Teknikot käyttävät erikoistyökaluja ja laitteita viallisten osien, kuten huonojen juotosliitoksen uudelleen pelastamiseen tai vaurioituneiden komponenttien korvaamiseen, varmistaakseen, että jokainen PCBA pystyy täyttämään laatustandardit ennen kuin se voi siirtyä seuraavaan tuotantolinkkiin tai toimitetaan asiakas.

4. Kaiken kaikkiaan SMT -tekniikka on tarkka ja monimutkainen järjestelmä PCBA: n tuotantoprosessissa. Juotospastatulostuksen säätiörakenteesta asennettavien komponenttien huolelliseen asetteluun, reflissihitsauksen avainfuusioon ja lopulliseen havaitsemiseen ja korjaustukeen, jokainen linkki on tiiviisti kytketty ja sidottu toisiinsa. Kunkin linkin tarkka toteutus ja tehokas yhteys voivat varmistaa PCB: n korkealaatuisen tuotoksen, täyttää elektronisten tuotteiden tiukat vaatimukset suorituskyvyn, vakauden ja luotettavuuden kannalta, jotta voidaan edistää koko elektroniikkateollisuuden jatkuvaa kehitystä ja asettaa kiinteä Monien korkean teknologian elektroniikkatuotteiden syntymäsäätiö.